前言：“換芯”的MacBook Pro，意義格外不同
今年年初，我們三易生活曾為大家?guī)砹伺鋫銩pple M1芯片的MacBook Air詳細評測，當時我們曾指出，Mac產品線“換芯”M1，是做好了充足的準備。從M1芯片本身所帶來的能效比改善，到其在應用層面同時打通x86與ARM、甚至是iPhone和iPad APP的體驗，M1堪稱是個人電腦行業(yè)近年來最大的技術革命之一。然而，對于當時的Mac產品線來說，M1主要被用在了偏家用、輕量級計算的設備中，這也使得部分消費者對于M1在重負載、專業(yè)向方面的潛力產生了一定的質疑。
但好在蘋果并沒有讓大家等太久，就在不到一年時間后，隨著全新MacBook Pro的亮相，我們也見到了蘋果為“高性能”和“專業(yè)向”應用設計的M1 Pro與M1 Max兩款自研PC SoC。那么，配備了新款自研芯片的MacBook Pro到底體驗如何，它對于目前這個PC市場又會帶來怎樣的影響呢？在我們今天所帶來的這篇內容里，你或許會有所收獲。
造型：新潮還是復古？其實一切都是為了生產力
新款MacBook Pro此次的造型設計非常有意思。因為不同的用戶在看到它之后，很可能會有著完全不同的感受。如果你是一位此前從未接觸過MacBook、或是對電腦了解不多的朋友，那么看到新款MacBook Pro的第一眼，可能首先注意到的就是其明顯比其他筆記本電腦亮度高了一截的這塊窄邊框屏幕，以及屏幕中間的“劉?！痹煨汀．斎?，你也可能首先注意到的會是這塊尺寸超大，面積幾乎相當于一個小號平板的觸摸板。不過，如果你是MacBook系列的老用戶，那么反而可能會覺得新款MacBook Pro上出現(xiàn)了不少相當“復古”的元素。例如，它用上了鍵程明顯加長、手感大幅改善的全新鍵盤設計，摒棄了此前雖然好看、但口碑不佳的超薄鍵盤。又比如說，不同于以往單純就只有數(shù)個雷電3（蘋果稱之為“雷靂3”）接口的設計，新款MacBook Pro不僅保留了多達三個40Gbps帶寬的雷電4接口，同時還增加了獨立的HDMI視頻輸出接口和SDXC卡讀卡器。除此之外，MagSafe磁吸式電源接口的回歸，也令MacBook Pro在插電時不再需要占用一個擴展接口，使得其體驗更為方便之余，也變相增強了外接各種設備的擴展性。其實說到這里，結論就已經十分明確了。事實上，劉海屏的存在是為了兼顧窄邊框與大尺寸，以及高畫質的攝像頭；超大尺寸的觸摸板和新設計的鍵盤，是為了讓用戶的輸入、創(chuàng)作效率更高；而全新設計的接口布局，則更是讓MacBook Pro的擴展性以及在各種專業(yè)場景下（比如商務演示、單反照片編輯）的便利度，有了明顯的提高。所以這一次一切外觀上的新設計、“創(chuàng)新”也好“復古”也罷，最終目的都是為了讓MacBook Pro更為“專業(yè)（Pro)”，更貼近創(chuàng)意人士、內容生產者的使用需求。或者說是為了更好地與市面上其他“Studio（工作室）”，甚至“WorkStation（工作站）”定位的同類產品競爭。但是這類產品普遍配備的是x86架構的標壓CPU，以及RTX3080甚至RTX A5000這種高端GPU，同時還得依靠極為厚重的機身和巨大的電源適配器來確保散熱和供電能力。而MacBook Pro則正如各位所知道的那樣，其只有一枚蘋果自行設計的M1 Pro或者M1 Max芯片，電源適配器也比手機面積還小得多。那么，它是如何在性能層面撐起“專業(yè)體驗”的呢？
性能：不需要M1 Max，M1 Pro已足夠睥睨眾生
在正式開始性能測試環(huán)節(jié)前，我們需要先說明此次測試機的基礎信息。我們此次測試的MacBook Pro是一款16英寸的入門版本，并選配了32GB內存，其余則均為默認配置。也就是說，它的基本配置就是M1 Pro+32GB內存+512GB SSD，可以說是當前MacBook Pro里相對均衡的中端配置組合。而具體到這臺MacBook Pro的芯片方面，則是一款“滿血”版M1 Pro。這就意味著它擁有8大2小的10核CPU配置，具備16核GPU，同時支持高達204.8GB/s的統(tǒng)一內存帶寬。進一步地探究M1 Pro的內部架構就會發(fā)現(xiàn)，它的8枚高性能CPU核心總共擁有高達24MB的L2緩存，2顆高能效核心共享4MB L2緩存，同時整個SoC還有24MB的系統(tǒng)緩存（由CPU、GPU、神經網絡單元共享）。而在GPU規(guī)格方面，M1 Pro的這款“16核GPU”實際上包含了總共2048個流處理器、運行頻率為1278MHz，單精度浮點能力達到了5.235TFlops。論L2緩存的大小，M1 Pro的二級緩存已經比Core i9-12900K或Ryzen 9 5800X都更大；論內存帶寬，則達到了當前非企業(yè)級CPU中最強者，銳龍線程撕裂者3995WX的水平；而論GPU的算力，M1 Pro更是達到了Intel當前最強PC集顯（i7-1195G7中集成的Xe）或AMD最強PC集顯（銳龍9 5980HX集成的Vega8）的2.5倍之多，基本已經相當于桌面PC獨顯RX6600的算力水平。在接受了M1 Pro這高到離譜的硬件規(guī)格后，再看到其實際測試成績，反而就不會讓人感到那么驚訝了。相比之下，M1 Pro與M1單核性能幾乎相同這一點，反倒說明M1 Pro的CPU部分在架構上并沒有太大的變動，只是調整了大小核的比例和數(shù)量而已。通過更接近實際專業(yè)工作負載的CineBench渲染測試不難發(fā)現(xiàn)，M1 Pro的單核實際重負載性能已經打平了目前x86架構移動版CPU單核性能最高的對手，而其多核重負載渲染速度更是一騎絕塵，遠超一眾旗艦級x86移動CPU，直追桌面版的專業(yè)工作站處理器。不過更令人驚嘆的是，在發(fā)揮出超越傳統(tǒng)x86筆記本電腦最旗艦CPU的性能之余，M1 Pro這顆SoC的TDP資料卻顯示，其CPU和GPU還有其他部件全部加起來，最多也只有60-65W的功耗。這是什么概念呢？我們將這臺MacBook Pro在沒有任何外部輔助散熱措施的情況下，運行了長達一小時的CineBench多核渲染測試，并在測試尚未結束時使用熱成像儀對其進行了表面溫度的測量?？梢钥吹?，此時的室溫為22攝氏度，而MacBook Pro的屏幕和鍵盤表面溫度分別是31.6攝氏度和37.3攝氏度，同時機身最熱的地方是轉軸處的兩個散熱出風口，溫度為43.0攝氏度。此時它的觸摸板摸起來基本沒有任何熱度，鍵盤也只是略微溫熱而已。請注意，這還是在將近一小時的高壓“拷機”之后的結果。如果我們換用CineBench榜單中的其他那些頂級x86移動處理器和搭載它們的筆記本電腦，除了渲染速度會更慢之外，更為重要的是機身溫度也不可能只有這么低。這就意味著M1 Pro這款芯片，如今不僅已經能夠支撐起MacBook Pro在高負載場景下的低功耗持續(xù)運作，同時它可能還留有一定的余量，可以讓蘋果在未來搞出規(guī)模更大的“M1 Pro Max”、甚至“M1 Max X2”之。而性能更為極致的自研芯片，則可以用在臺式高性能工作站，甚至是企業(yè)級計算設備中。顯然這絕非不可能，因為至少從我們此次測試的這臺MacBook Pro上，不僅已經看到了它比過去的“前輩”們更強的性能和專業(yè)性，更重要的是當這種性能和專業(yè)性僅僅以一顆自研芯片作為主要驅動時，這背后所體現(xiàn)出的技術領先程度，實在是令人不得不浮想聯(lián)翩。
體驗與總結：日常體驗無敵，蘋果自研芯片已堪大用
幾個月前我們在測試新款MacBook Air時曾提及，當時剛剛發(fā)布不久的這款機型，在軟件兼容性方面其實已經準備得相當充足了。即便是一些相對冷門的軟件，只需借助系統(tǒng)內置的轉譯功能，順利運行也并不是什么難事。很顯然，在這樣的基礎上當搭載M1 Pro與M1 Max的新款MacBook Pro在2021年底亮相時，實際上也已無需再擔心其在日常使用中的流暢度、兼容性，或是多任務切換的體驗了。事實上，無論是軟件開啟的反應速度、各種過渡動畫的縮放效果，還是在打開大量軟件后的切換體驗上，MacBook Pro甚至可能都比旗艦級臺式Windows PC表現(xiàn)更好一些。當然，這種“更強”的體驗可能并不完全來自于芯片和系統(tǒng)的完善。經過我們實測發(fā)現(xiàn)，MacBook Pro如今基于蘋果自研主控的NVMe SSD性能，也比去年底亮相的MacBook Air要快了整整一倍之多。而這一點，顯然也將在日常體驗中起到了不小的作用。不過說實在的，比起性能和體驗方面的提升，新款MacBook Pro此次在日常使用中反而是另外兩點，給我們留下了更為深刻的印象。一方面，就是其所配備的這塊Liquid視網膜XDR顯示屏，實在是又亮又清晰。而且即便是在開啟最高1600nit的XDR模式情況下，這塊mini-LED背光屏幕也不會像許多HDR顯示器那樣，出現(xiàn)過曝和嚴重的偏色情況。在這一點上，不得不說蘋果很舍得在硬件上用料，同時macOS內置的色彩管理也的確一直都是PC行業(yè)的標桿水準。另一方面，雖然我們在前文中曾提及，MacBook Pro此次全系都配備了雙風扇的主動散熱系統(tǒng)。但實際上，即便是在長時間的渲染測試過程中，我們幾乎沒有注意到風扇聲。不得不說，這就真的是非常厲害了。因為這也意味著要么M1 Pro可以做到在極低功耗下，實現(xiàn)比競爭對手旗艦CPU還強的性能；要么就是蘋果搞出了什么散熱的“黑科技”，可以在風扇全速啟動時幾乎聽不到聲音。很顯然，第一種可能性也更為合理。這就代表著M1 Pro這款芯片，如今不僅已經能夠支撐起MacBook Pro在高負載場景下的低功耗持續(xù)運作，同時它可能還留有一定的余量，可以讓蘋果在未來搞出規(guī)模更大的“M1 Pro Max”、甚至“M1 Max X2”之。而性能更為極致的自研芯片，則可以用在臺式高性能工作站，甚至是企業(yè)級計算設備中。顯然這絕非不可能，因為至少從我們此次測試的這臺MacBook Pro上，不僅已經看到了它比過去的“前輩”們更強的性能和專業(yè)性，更重要的是當這種性能和專業(yè)性僅僅以一顆自研芯片作為主要驅動時，這背后所體現(xiàn)出的技術領先程度，實在是令人不得不浮想聯(lián)翩。
