每經(jīng)記者：吳澤鵬 每經(jīng)編輯：梁梟
“當(dāng)前，我們主要聚焦在營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)及市場(chǎng)份額的提升，并會(huì)同步增強(qiáng)管理效能，以推動(dòng)利潤(rùn)增長(zhǎng)?！?024年4月9日，利揚(yáng)芯片（SH688135，股價(jià)18.41元，市值36.88億元）在業(yè)績(jī)說明會(huì)上如此向投資者解釋。2023年，公司營(yíng)收已突破5.03億元，成功完成了在2020年業(yè)績(jī)說明會(huì)上制定的“以2020年?duì)I業(yè)收入為基礎(chǔ)，3年翻一番，5年達(dá)10個(gè)億”的第一階段目標(biāo)。
然而，2024年，利揚(yáng)芯片卻遭遇了業(yè)績(jī)“失速”，前三季度的營(yíng)收同比下降了4.17%，凈利潤(rùn)則由盈轉(zhuǎn)虧。而2025年，本是利揚(yáng)芯片第二階段目標(biāo)驗(yàn)收的關(guān)鍵年份。
面對(duì)這一挑戰(zhàn)，利揚(yáng)芯片迅速采取行動(dòng)，于2024年12月30日晚間發(fā)布公告，與國(guó)芯微（重慶）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱國(guó)芯微（重慶））的股東簽訂了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓意向書》，計(jì)劃收購(gòu)國(guó)芯微（重慶）100%的股權(quán)。
利揚(yáng)芯片表示，國(guó)芯微（重慶）具備特種芯片的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證能力和相關(guān)資質(zhì)，這將與公司的現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)，填補(bǔ)公司在集成電路測(cè)試特種芯片領(lǐng)域的空白。
《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者經(jīng)過查詢發(fā)現(xiàn)，國(guó)芯微（重慶）是重慶市的“專精特新”中小企業(yè)。其創(chuàng)始人曾透露，2021年至2023年，公司年銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到1.5億元。
若能成功收購(gòu)國(guó)芯微（重慶），利揚(yáng)芯片將向2025年?duì)I收10億元的目標(biāo)更進(jìn)一步。
收購(gòu)對(duì)象去年收入1.5億元？
利揚(yáng)芯片的股價(jià)在最近兩個(gè)交易日出現(xiàn)了大幅震蕩。據(jù)公告，利揚(yáng)芯片已與國(guó)芯微（重慶）的股東李玲、李瑞麟、封曉濤、賈艷雷、孫絮研及李亮簽訂了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓意向書》，計(jì)劃收購(gòu)前述股東合計(jì)持有的國(guó)芯微（重慶）100%的股權(quán)。然而，公告中暫未公布收購(gòu)對(duì)價(jià)及國(guó)芯微（重慶）的收入規(guī)模等。
記者就此分別聯(lián)系了利揚(yáng)芯片及國(guó)芯微（重慶）。利揚(yáng)芯片在給《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者的回復(fù)中表示：“目前，國(guó)芯微（重慶）的收入、利潤(rùn)規(guī)模尚不清楚，此部分財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)待盡職調(diào)查等工作完成后，公司將根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)進(jìn)行披露，收購(gòu)后對(duì)公司的業(yè)績(jī)提振預(yù)測(cè)也可留意公司未來披露的定期報(bào)告或臨時(shí)公告。”
至于國(guó)芯微（重慶），其工作人員在1月2日上午表示采訪需要請(qǐng)示領(lǐng)導(dǎo)，但截至截稿記者未接到回電。
不過，通過梳理以往的報(bào)道和公開信息，我們可以大致了解國(guó)芯微（重慶）的一些情況。據(jù)報(bào)道，國(guó)芯微（重慶）擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，包括主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員、高級(jí)顧問、中級(jí)研發(fā)技術(shù)人員以及核心技術(shù)人員等。同時(shí)，該公司在銷售規(guī)模方面也有顯著的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年銷售額將達(dá)到1.5億元。
利揚(yáng)芯片業(yè)績(jī)“失速”
利揚(yáng)芯片在2020年11月登陸A股科創(chuàng)板，當(dāng)時(shí)被譽(yù)為“A股芯片測(cè)試第一股”。2021年5月，在2020年業(yè)績(jī)說明會(huì)上，公司制定了“五年達(dá)10億”的營(yíng)收目標(biāo)。
“三年翻一番”目標(biāo)在2023年順利實(shí)現(xiàn)，利揚(yáng)芯片營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了5.04億元，同比增長(zhǎng)11.19%。但值得注意的是，該年度的歸母凈利潤(rùn)只有2172.08萬元，同比下滑32.16%，這是2019年到2023年這5個(gè)年度里最低的。
進(jìn)入2024年，情況并未好轉(zhuǎn)。根據(jù)三季度報(bào)告，利揚(yáng)芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.6億元，同比下滑4.17%，同時(shí)歸母凈利潤(rùn)虧損1219.86萬元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。同時(shí)，其測(cè)試業(yè)務(wù)的毛利率也逐年下滑。
記者查詢發(fā)現(xiàn)，利揚(yáng)芯片2022年以來，由于產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)致固定成本大幅提高，加之集成電路行業(yè)周期性波動(dòng)和下游消費(fèi)電子領(lǐng)域需求疲軟，相關(guān)測(cè)試收入增長(zhǎng)不及預(yù)期。與此同時(shí)，其主要成本為固定資產(chǎn)折舊、人工成本等相對(duì)固定的成本，這些成本并不直接隨業(yè)務(wù)量增減變動(dòng)而變動(dòng)，因此毛利率走低。
利揚(yáng)芯片在給記者的回復(fù)中表示：“公司2024年前三季度收入、凈利潤(rùn)、毛利率出現(xiàn)下滑的原因主要系成本端在前期布局的產(chǎn)能逐漸釋放，使折舊、攤銷、人工、電力、廠房費(fèi)用等固定成本持續(xù)上升；同時(shí)有息負(fù)債的持續(xù)增長(zhǎng)及隨著可轉(zhuǎn)換公司債券的發(fā)行，使得利息費(fèi)用較去年同期大幅增長(zhǎng)；綜合上述各項(xiàng)成本不同程度增加，但公司營(yíng)業(yè)收入不及預(yù)期，使得歸屬于上市公司的凈利潤(rùn)下滑。”
芯片測(cè)試市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
面對(duì)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，利揚(yáng)芯片決定通過橫向擴(kuò)張來增強(qiáng)自身實(shí)力。然而，半導(dǎo)體測(cè)試賽道的市場(chǎng)容量較小，且競(jìng)爭(zhēng)壓力巨大。利揚(yáng)芯片曾在可轉(zhuǎn)債發(fā)行材料中援引數(shù)據(jù)推算，集成電路測(cè)試成本約占到IC設(shè)計(jì)營(yíng)收的6%~8%，同時(shí)，2021年全球集成電路測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)總規(guī)模約為892億元、中國(guó)境內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模約為300億元，當(dāng)年公司的市場(chǎng)占有率約為1.08%~1.44%。
在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，第三方專業(yè)測(cè)試廠商、封測(cè)一體公司、晶圓代工企業(yè)、IDM廠商和芯片設(shè)計(jì)公司等廠商均涉及晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試業(yè)務(wù)。其中，晶圓代工企業(yè)、封測(cè)一體公司和第三方專業(yè)測(cè)試廠商都能對(duì)外提供晶圓測(cè)試或者芯片成品測(cè)試服務(wù)，都服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)公司；而IDM廠商和芯片設(shè)計(jì)公司主要為滿足集團(tuán)內(nèi)部的測(cè)試需求來配置一定的測(cè)試產(chǎn)能。
面對(duì)如此激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，抱團(tuán)或許是企業(yè)增厚業(yè)績(jī)的“捷徑”。據(jù)了解，國(guó)芯微（重慶）主要服務(wù)于國(guó)內(nèi)精密加工領(lǐng)域，涉及高鐵、航天、航空、3C、船舶、汽車、模具等行業(yè)。
“國(guó)芯微（重慶）擁有特種芯片的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證能力和相關(guān)資質(zhì)，如本次收購(gòu)事項(xiàng)順利實(shí)施，將與公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，彌補(bǔ)公司在集成電路測(cè)試特種芯片相關(guān)領(lǐng)域的空白。”利揚(yáng)芯片方面表示。利揚(yáng)芯片還稱，通過融合雙方的技術(shù)、市場(chǎng)及資質(zhì)，實(shí)現(xiàn)資源整合，將有助于深化公司在集成電路測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域布局，提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力。
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